Supermicro ha aprovechado el Intel Developer Forum de esta semana para presentar su gama de soluciones integradas Building Block Solutions, basadas en placas base UP compactas, compatibles con los procesadores Intel Core de tercera generación y con un tiempo de vida estimado de 7 años, a “fiabilidad máxima”.
Los productos que la compañía ha llevado al Intel Developer Forum son 1U 5017P-TLN4F y 1U 5017P-TF, montado en un chasis de 9,8” de profundidad SC504-203B. La solución posee ranuras de expansión SATA3 de 1x 3,5" o 2x 2,5". Suministro energético de 200 W y posibilidades de expansión PCI Express 3.0 x16.
Supermicro completa los productos con la posibilidad de integrar aplicaciones, como herramientas de almacenamiento, red, seguridad y sistemas IPC para pymes o soluciones de firma digital.
Según Charles Liang, director general y consejero delegado de la compañía, señaló que "Supermicro está mejorando de forma rápida nuestra experiencia en diseño de servidor para ampliar nuestras soluciones dentro del mercado integrado. Nuestras nuevas placas base integradas y soluciones de servidor aprovechan al máximo las nuevas características disponibles en los últimos procesadores móviles de Intel".
Otra de las soluciones de Supermicro ha llevado al evento es el servidor integrado 5017P-TLN4F, basado en el procesador Intel Core i7, que funciona con Wind River Hypervisor. Mark Hermeling, responsable de la línea de producto de virtualización de Wind River, indicó que "al desplegar virtualización, Wind River Hypervisor ayuda a que los desarrolladores integrados consigan grandes niveles de funcionalidad de dispositivo en una amplia variedad de factores de forma".
Según el directivo, el hipervisor de la compañía “puede consolidar las cargas de trabajo en tiempo real y con fines generales en sistemas operativos, como VxWorks, Linux y Windows, al tiempo que realiza la guardia de forma segura y a salvo. Junto a Supermicro, podremos proporcionar a nuestros clientes la capacidad de reducción de costes, ahorro de espacio, peso y energía, desplegando soluciones innovadoras”.