En el marco de la conferencia SC11 –el evento internacional de computación de alto rendimiento, redes, almacenamiento y análisis que tuvo lugar la pasada semana en Seattle–, Intel dio a conocer algunos detalles sobre la siguiente generación de plataformas de la compañía, basadas en el procesador Intel Xeon con arquitectura Intel Many Integrated Core (MIC) para la informática HPC.

El primero de los anuncios está relacionado con Intel Xeon 5, el primer procesador para servidores que ofrece soporte a la integración total de E/S de PCI Express 3.0. En comparación con los procesadores Intel Xeon serie 5600 de la generación anterior, los Xeon E5 ofrecen hasta 2,1 veces más rendimiento en flops sin tratar y hasta un 70% más de rendimiento con el uso de cargas de trabajo en HPC real.

Esta familia de procesadores, además, ha debutado en la lista TOP500 y se utiliza en diez superordenadores. Más de 20.000 de estos procesadores se encuentran operativos, con un rendimiento combinado de más de 3,4 petaflops.

Además, la próxima familia Intel Xeon E5 se utilizará en otros superordenadores del futuro y, a mediados de 2012, podrá encontrarse disponible de manera generalizada. Intel ampliará su línea de placas y chasis de servidores, incluyendo los productos optimizados para HPC, con el fin de ofrecer soporte a Intel Xeon E5.

Intel MIC

Intel también aprovechó el SC11 para realizar una demostración del producto “Knights Corner”, el primer coprocesador teraflop con arquitectura Many Integrated Core (MIC). Con ello, se probó que la arquitectura de Intel es capaz de ofrecer más de un teraflop de rendimiento de punto flotante de doble precisión.

“Knights Corner”, el primer producto comercial con arquitectura Intel MIC, será fabricado mediante el último proceso de transistor de 22 nm 3D Tri-Gate de Intel y tendrá más de 50 núcleos. Esta serie de productos ofrecerán el alto rendimiento de una arquitectura diseñada para procesar cargas de trabajo altamente paralelas.

Por otra parte, la compañía anunció inversiones adicionales y nuevos proyectos de colaboración con laboratorios de I+D para conseguir en 2018 un rendimiento de exaescala (más de 100 veces más rápido que el rendimiento ahora disponible), con solo dos veces el consumo de energía de los superordenadores actuales.

Acuerdos sobre exaescala

Ejemplo del compromiso de Intel con la investigación exaescala es el acuerdo que ha firmado con el Barcelona Supercomputing Center (BSC), de varios años de duración, para crear el Exascale Laboratory en Barcelona, el cuarto laboratorio de I+D de exaescala de Intel en Europa (junto a los de París, Alemania y Bélgica).

Estas instalaciones se centrarán en los problemas de la escalabilidad en los sistemas de tiempo de ejecución y programación de los superordenadores de exaescala. En total, la red europea de investigación de Intel se compone de 25 centros de investigación y desarrollo y más de 1.500 profesionales.

“Esperamos con entusiasmo la oportunidad de trabajar junto al BSC para dar respuesta a los desafíos que plantea la computación a niveles de exaflop”, afirmó Stephen Pawlowski, investigador jefe de Intel y director general de Datacenter and Connected Systems Pathfinding de la compañía.

“El BSC es uno de los laboratorios de computación de alto rendimiento más reputados de Europa, y ofrece tecnologías muy interesantes para escalar la paralelización de sistemas de ejecución, herramientas y aplicaciones a nivel exaescala. Esta colaboración es una demostración más de la dedicación de Intel por la investigación y el desarrollo en el campo de la computación exaescala en Europa”, añade Pawlowski.

Asimismo, el Science and Technology Facilities Council (STFC) e Intel han firmado un memorándum de entendimiento para desarrollar y probar tecnología, que será necesario para potenciar los superordenadores del futuro. Los científicos del STFC en Inglaterra e Intel colaborarán para probar y evaluar el hardware actual y futuro de Intel, para asegurar su preparación a la hora de utilizar los sistemas superinformáticos de Intel del futuro.